A.3.5mm
B.4.5mm
C.5.5mm
D.6.4mm
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A.机械固定
B.辅助加固
C.操作便利
D.技术要求
A.40%
B.50%
C.30%
D.60%
A.剪线机
B.捻线机
C.打号机
D.剥线机
A.大于PCB宽度1~2mm
B.与PCB宽度相等
C.小于PCB宽度1~2mm
D.大于PCB宽度5~8mm
A.紫外热风再流焊
B.双波峰再流焊
C.单波峰再流焊
D.红外热风再流焊
A.±0.1-0.2℃
B.±1~2℃
C.±10~20℃
D.±0~10℃
A.热冲击小
B.振动小
C.氧化物污染小
D.熔融焊锡气泡影响小
A.重新选择
B.移动原点
C.改变贴片坐标
D.坏板标记
A.停止贴片
B.跳过此元器件
C.更换吸嘴
D.增加真空吸力
A.顶针
B.传送轨道
C.支撑稍
D.吸嘴
最新试题
在贴片过程中支撑PCB板的重要工具是()。
焊锡膏按助焊剂的()可分为无活性、中等活性、活性、超活性。
贴片机程序中,吸取数据的参数不包括()。
根据压接原理,在插针的金属部分和其他金属之间产生类似于原子熔融状态而使金属连成一体。通过金属相互之间压接,可以保持连接的()和力学性能。
选用铜烙铁头时,应考虑烙铁头的直径、工作忙尺寸及烙铁头的长度。印制电路板组装焊接时,可选用铜头电烙铁的直径为焊盘尺寸的()。
为满足防震要求,插装三极管时,一般可采用嵌入式安装方式。其引线成形时,引线最高点距离印制板面高度最大不能超过()。
再流焊的主要技术指标有温度控制精度、传输带横向温差、最高加热温度、()、传送带宽度、冷却效率等。
印制电路板组装件安装要求,对于引线间距小于0.65mm的器件SOP、QFP应使用哪些工具进行安装?()
印制电路板上焊盘因其他原因出现缺损,导致其最小宽度或最小长度的减少大于()时,则该印制板不得继续使用。
无铅焊料的流动性不如锡铅焊料好,并且其焊接时要求的工作温度也略高于锡铅焊料()。