关于支撑孔的垂直填充焊料要求，若插装元器件的引线小于14时，支撑孔的最少垂直填充为（）。

PCB印制电路板组装的工艺流程，可以分为（）和自动装配工艺流程。

AOI是通过（）的方法对PCB进行扫描，通过CCD摄像机读取器件及焊脚的图像，通过逻辑算法或影像对比的方法对PCBA上的焊膏、元器件及焊点进行检测，从而发现质量缺陷的设备。

衡量贴片机的三个重要技术指标是（）、速度和适应性。

半自动印刷机的定位方式有完全人工定位和（）两种方式。

波峰焊接后在元器件和零件脚顶端或焊点上发现有呈钟乳石状或冰柱形的钎料，这种称为（）。

焊盘图形设计对于（）来说是至关重要的，因为它会影响焊接缺陷率、可清洗度、可测试性、返修、返工和焊点的可靠性。

根据压接原理，在插针的金属部分和其他金属之间产生类似于原子熔融状态而使金属连成一体。通过金属相互之间压接，可以保持连接的（）和力学性能。

下列关于静电敏感元器件完成成形与切脚后的处理方法，正确的是（）。

手工焊接治具也属于工装，它的作用是（）。