对焊接接头稳定时间有规定的产品，工艺规程应作出规定，检验监控确认，检验盖章时稳定时间不足者应在申请单注明稳定时间节点，否则X光室视为稳定时间符合要求。

底片图像质量参数中的颗粒度与胶片的粒度是同一概念。

废旧药液应采用专用容器收集，定期送指定的机构处理。

增加工艺性透视有利于保证焊接质量，因此尽可能增加工艺性透视次数。

一次完整的两面多层补焊，当正面打底层质量进行过一次X射线检测，若反面还需打底，则无需X射线检测。

对于直径Φ50mm导管环焊缝，采用的透照方式为（）。

X光检验组按复查清单组织复查，并出具X光底片复查报告，复查无遗留问题方可进行试压。

航天无损检测人员的资格分为三个等级：Ⅰ级为初级，Ⅱ级为中级，Ⅲ级为高级。其中Ⅱ级人员应具备的能力有（）。

焊接工艺处理超标缺陷必须阅片的主要目的是（）。

检测申请时工序状态应清楚、工序质量应符合工序质量要求，检验盖章确认，确保焊接、检验、检测等全过程具有可追溯性。