为了提高射线照相对比度，可以采用高电压、短时间、大管电流的方式曝光。

判断题为了提高射线照相对比度，可以采用高电压、短时间、大管电流的方式曝光。

1.判断题废旧药液应采用专用容器收集，定期送指定的机构处理。

2.判断题补焊次数的界定由工艺、检验负责，对两个补焊区交界部位补焊次数的界定，需要通过底片观察提供帮助时，X光室应予以配合。

3.判断题按辐射安全管理规定，辐射作业场所每周应进行一次辐射剂量检测。

4.判断题一次完整的两面多层补焊，当正面打底层质量进行过一次X射线检测，若反面还需打底，则无需X射线检测。

5.判断题像质计放置次数一般应与透照次数相同，相同部位、相同的透照条件连续透照时可适当减少放置次数．但不少于透照次数的三分之一。

6.判断题观察底片时，为能识别缺陷图像，缺陷图像对比度与图像噪声之比应不小于识别阈值。

7.判断题X射线检测图像直观、缺陷定性准确，因此焊接缺陷无论大小和延伸方向都可以选择X射线检测。

8.判断题超差缺陷是否排除，由缺陷挖排人员挖排后直接提出申请、检验盖章认可后送X光检测。

9.判断题底片图像质量参数中的颗粒度与胶片的粒度是同一概念。

10.判断题对焊接接头稳定时间有规定的产品，工艺规程应作出规定，检验监控确认，检验盖章时稳定时间不足者应在申请单注明稳定时间节点，否则X光室视为稳定时间符合要求。