超差缺陷是否排除，由缺陷挖排人员挖排后直接提出申请、检验盖章认可后送X光检测...

判断题超差缺陷是否排除，由缺陷挖排人员挖排后直接提出申请、检验盖章认可后送X光检测。

1.判断题底片图像质量参数中的颗粒度与胶片的粒度是同一概念。

2.判断题对焊接接头稳定时间有规定的产品，工艺规程应作出规定，检验监控确认，检验盖章时稳定时间不足者应在申请单注明稳定时间节点，否则X光室视为稳定时间符合要求。

3.判断题检测申请时工序状态应清楚、工序质量应符合工序质量要求，检验盖章确认，确保焊接、检验、检测等全过程具有可追溯性。

4.判断题产品焊接接头最终质量经X射线检验合格后不得再实施影响接头性能的加工（如校形、修刮、重熔等），否则应重新申请进行X射线检测。

5.判断题缺陷分类应符合验收标准的要求，标准未作规定的缺陷或不属于X射线照相检验范畴的缺陷，必要时可予以注明供有关人员参考，但不作为合格与否判定的依据。

6.判断题X射线探伤室应建立健全辐射安全管理制度及应急预案。

7.判断题送检产品工序状态及表面质量应符合工艺规程或工艺处理意见的要求，经表面检验合格，申请单无需检验盖章确认。

8.判断题二次打底焊接或重熔排除，无需办理相关手续，直接使用前次的申请手续。

9.判断题增加工艺性透视有利于保证焊接质量，因此尽可能增加工艺性透视次数。

10.判断题在射线照相检验中，随着射线能量的提高，得到的图像不清晰度也将增大。