一次完整的两面多层补焊，当正面打底层质量进行过一次X射线检测，若反面还需打底...

判断题一次完整的两面多层补焊，当正面打底层质量进行过一次X射线检测，若反面还需打底，则无需X射线检测。

1.判断题像质计放置次数一般应与透照次数相同，相同部位、相同的透照条件连续透照时可适当减少放置次数．但不少于透照次数的三分之一。

2.判断题观察底片时，为能识别缺陷图像，缺陷图像对比度与图像噪声之比应不小于识别阈值。

3.判断题X射线检测图像直观、缺陷定性准确，因此焊接缺陷无论大小和延伸方向都可以选择X射线检测。

4.判断题超差缺陷是否排除，由缺陷挖排人员挖排后直接提出申请、检验盖章认可后送X光检测。

5.判断题底片图像质量参数中的颗粒度与胶片的粒度是同一概念。

6.判断题对焊接接头稳定时间有规定的产品，工艺规程应作出规定，检验监控确认，检验盖章时稳定时间不足者应在申请单注明稳定时间节点，否则X光室视为稳定时间符合要求。

7.判断题检测申请时工序状态应清楚、工序质量应符合工序质量要求，检验盖章确认，确保焊接、检验、检测等全过程具有可追溯性。

8.判断题产品焊接接头最终质量经X射线检验合格后不得再实施影响接头性能的加工（如校形、修刮、重熔等），否则应重新申请进行X射线检测。

9.判断题缺陷分类应符合验收标准的要求，标准未作规定的缺陷或不属于X射线照相检验范畴的缺陷，必要时可予以注明供有关人员参考，但不作为合格与否判定的依据。

10.判断题X射线探伤室应建立健全辐射安全管理制度及应急预案。