超差缺陷是否排除，由缺陷挖排人员挖排后直接提出申请、检验盖章认可后送X光检测。

探伤人员在透视间内发现辐射正在进行应立即（）。

点焊未熔合、脱焊等面状缺陷最有效的检测方法是X射线检测。

X光检验组按复查清单组织复查，并出具X光底片复查报告，复查无遗留问题方可进行试压。

二次打底焊接或重熔排除，无需办理相关手续，直接使用前次的申请手续。

X射线检测人员健康体检为每（）年一次。

送检产品工序状态及表面质量应符合工艺规程或工艺处理意见的要求，经表面检验合格，申请单无需检验盖章确认。

对于厚度变化较大的变截面工件透照，只要底片黑度符合GJB1187A的要求时，就可采用多胶片技术。

X射线检验人员负责对需排除的超标缺陷实施定位、做好相应标注，确保定位准确。

对于直径Φ50mm导管环焊缝，采用的透照方式为（）。