二次打底焊接或重熔排除，无需办理相关手续，直接使用前次的申请手续。

对焊接接头稳定时间有规定的产品，工艺规程应作出规定，检验监控确认，检验盖章时稳定时间不足者应在申请单注明稳定时间节点，否则X光室视为稳定时间符合要求。

增加工艺性透视有利于保证焊接质量，因此尽可能增加工艺性透视次数。

X射线检测图像直观、缺陷定性准确，因此焊接缺陷无论大小和延伸方向都可以选择X射线检测。

射线检测最有害的危险源是（），必须严加控制。

焊接工艺处理超标缺陷必须阅片的主要目的是（）。

为了提高射线照相对比度，可以采用高电压、短时间、大管电流的方式曝光。

废旧药液应采用专用容器收集，定期送指定的机构处理。

底片或电子图片、X射线照相检验记录、射线检测报告副本、检测报告等及台帐由X光透视人员负责管理。

一次完整的补焊过程中缺陷是否排除X光透照确认可以不限次数，直至缺陷完全排除。