问答题举出两种需要在磁粉探伤后进行退磁处理的工件，并简述其理由。
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2.问答题简述连续法和剩磁法磁粉探伤的操作程序。
5.问答题影响磁粉探伤灵敏度的主要因素有哪些？
7.问答题简述磁粉探伤方法的工艺过程
8.问答题选择磁化方法时，必须考虑的因素有哪些？
9.问答题磁粉探伤前为什么要把零件分解开？
10.问答题确定磁化规范的方法有哪些？
最新试题
JB/T4730.4-2005标准规定：磁粉检测时一般应选用A1-60/100型标准试片。
题型：判断题
C型灵敏度试片与A型灵敏度试片使用方法相同，只是C型灵敏度试片能用于狭小部位。
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湿法用磁粉粒度一般比干法小。
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荧光磁粉检测时，磁痕的评定应在暗室或暗处进行，暗室或暗处可见光照度应不小于20Lx。
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打乱材料磁畴排布的两种方法是：加热到居里点温度以上热处理退磁法和反磁场退磁法。
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JB/T4730.4-2005标准规定：直流退磁法是将需退磁工件放入直流磁场中，逐渐减小电流至零。
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剩磁法不能用于干法检测。
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JB/T4730.4-2005标准规定：当辩认细小缺陷磁痕时应用2～10倍放大镜进行观察。
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组合装配件应分解后再进行磁粉检测。
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在工件内部的剩磁，周向磁化要比纵向磁化大的多。
题型：判断题