半导体器件生产中所制备的二氧化硅薄膜属于（）。

单项选择题半导体器件生产中所制备的二氧化硅薄膜属于（）。

A.结晶形二氧化硅
B.无定形二氧化硅

1.名词解释再分布

2.名词解释平均投影射程RP

3.名词解释非桥键氧

4.名词解释阱

5.名词解释互连

6.填空题曝光后显影时感光的胶层溶解了，没有感光的胶层不溶解留下了，这种胶称为（）胶。

7.填空题干法刻蚀适用于（）（粗/细）线条。

8.判断题扩散只用于浅结的制备

9.判断题在LPCVD中，由于hG>>kS，即质量转移系数远大于表面反应速率常数，所以，LPCVD系统中，淀积过程主要是质量转移控制

10.单项选择题离子注入与热扩散相比，哪个横向效应小（）

A. 离子注入
B. 热扩散