整机装配的工艺原则及基本要求是什么？

问答题整机装配的工艺原则及基本要求是什么？

1.问答题手工焊接应注意哪些问题（手工焊接技巧）？什么叫手工焊接五步法？

2.问答题印制电路板上焊盘的大小及引线的孔径如何确定？

3.名词解释印制板图

就是印制板铜箔图。它是各元器件按照实际尺寸和元器件引脚排列，体现电路原理的一种具体表现方式。

4.名词解释再流焊

5.名词解释波峰焊

波峰焊是采用波峰焊机一次完成印制电路板上全部焊点的焊接。焊料向一个方向流动印制电路板移动方向相反的称为单波峰焊接。

6.名词解释浸焊

浸焊是将插装好元器件的印制电路板浸入有熔融状态焊料的锡锅内，一次完成印制板上所有焊点的焊接。

7.单项选择题（）是一种应用最早、最广泛的电阻器、阻值范围宽（10Ω~10MΩ），其最大的特点是价格低廉。

A.金属膜电阻器
B.碳膜电阻器
C.只线绕电阻器
D.敏感电阻器

8.单项选择题（）一般由一个带铁心的线圈、一组或几组带触点的簧片和衔铁组成。

A.电磁继电器；
B.干簧继电器；
C.湿簧继电器；
D.固态继电器。

9.单项选择题（）俗称船形开关，其结构与钮子开关相同，只是把扳动的钮柄换成波形而按动换位。

A.按钮开关；
B.键盘开关；
C.直键开关；
D.波形开关。

10.单项选择题（）在电子产品装配中的应用较广，其主要成分是松香。在加热情况下，松香具有去除焊件表面氧化物的能力，同时焊接后形成保护膜层具有覆盖和保护焊点不被氧化腐蚀的作用。

A.无机类助焊剂；
B.有机类助焊剂；
C.树脂类助焊剂；
D.光固化阻焊剂。