A.18nH
B.18μH
C.1.8μH
D.1.8nH
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A.1.5KΩ
B.15KΩ
C.150Ω
D.15Ω
A.降低焊接时可能引起的短路危险
B.防止电路氧化
C.帮助电路板散热
D.抗腐蚀
A.印制板的验收条件
B.印制板的规范和技术指标
C.焊接的电气和电子组件要求
D.电子组件的可接受性
A.可接收条件
B.不符合条件
C.理想条件
D.非理想条件
A.墨粉
B.油墨
C.塑料膜
D.纸纤维
A.Top Layer
B.Bottom Layer
C.Mechanical 1
D.Top Overlay
A.1号焊盘
B.丝印左上角
C.图形左下角
D.0号焊盘
设计规则如图所示,则电源线(VCC)会布多宽?()
A.20或40mil
B.20mil
C.40mil
D.30mil
设计规则如图所示,则地线(GND)会布多宽?()
A.20或40mil
B.20mil
C.40mil
D.30mil
A.BottomLayer
B.BottomOverlay
C.Bottompaste
D.Bottomsolder
最新试题
在PCB设计中,关于元器件的布局,应该考虑哪些因素?()
某学生利用函数信号发生大产生了一有效值为1V、频率为1000Hz的正弦交流信号,进而使用万用表对该信号进行测量验证,发现测量结果与函数信号发生器显示不符。在仪器均能正常工作的前提下,以下正确的说法是()。
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