单项选择题下列电容尺寸为英制的是:()
A.1005
B.1608
C.4564
D.0805
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1.单项选择题目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为()。
A.63Sn+37Pb
B.90Sn+37Pb
C.37Sn+63Pb
D.50Sn+50Pb
2.单项选择题早期之表面粘接技术源自()之军用及航空电子领域
A.20世纪50年代
B.20世纪60年代中期
C.20世纪70年代
D.20世纪80年代
3.单项选择题炉前发现不良,下面哪个处理方式正确?()
A.把不良的元件修正,然后过炉
B.当着没看见过炉
C.做好标识过炉
D.先反馈给相关人员、再修正,修正完后做标识过炉
4.多项选择题炉后出现立碑现象的原因可以有哪些()。
A.一端焊盘未印上锡膏
B.机器贴装坐标偏移
C.印刷偏位
5.多项选择题下面哪些不良是发生在印刷段:()
A.漏印
B.多锡
C.少锡
D.反面
6.多项选择题下面哪些不良是发生在贴片段:()
A.侧立
B.少锡
C.反面
D.多件
7.多项选择题在下列哪些情况下操作人员应按紧急停止开关,保护现场后立即通知当线工程师或技术员处理:()
A.回流炉死机
B.回流炉突然卡板
C.回流炉链条脱落
D.机器运行正常
8.单项选择题IC需要烘烤而没有烘烤会造成()。
A.假焊
B.连锡
C.引脚变形
D.多件
9.单项选择题锡膏使用()小时没有用完,须将锡膏收回罐中重新放入冰箱冷藏
A.8小时
B.12小时
C.24小时
D.36小时
10.多项选择题下面哪些不良可能会发生在印刷段:()
A.侧立
B.少锡
C.连锡
D.偏位
E.漏件
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贴片时先贴小零件,后贴大零件。
题型:判断题
锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1,重量之比约为()。
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焊接IC、电晶体时电烙铁不必接地,因电烙铁不会漏电。
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设定一个回流温度曲线要考虑的因素有很多,一般包括所使用的锡膏特性,回流炉的特点等,但不需考虑PCB板的特性。
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一般的锡膏保存在冰箱或冻库中,保存的温度范围一般为0-10℃。
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