符号为272之组件的阻值应为（）。

单项选择题符号为272之组件的阻值应为（）。

A.272R
B.270欧姆
C.2.7K欧姆
D.27K欧姆

1.单项选择题在1970年代早期，业界中新生一种SMD，为“密封式无脚芯片载体”，常以（）简称之。

A.BCC
B.HCC
C.SMA
D.CCS

2.单项选择题下列电容尺寸为英制的是：（）

A.1005
B.1608
C.4564
D.0805

3.单项选择题目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为（）。

A.63Sn+37Pb
B.90Sn+37Pb
C.37Sn+63Pb
D.50Sn+50Pb

4.单项选择题早期之表面粘接技术源自（）之军用及航空电子领域

A.20世纪50年代
B.20世纪60年代中期
C.20世纪70年代
D.20世纪80年代

5.单项选择题炉前发现不良，下面哪个处理方式正确？（）

A.把不良的元件修正，然后过炉
B.当着没看见过炉
C.做好标识过炉
D.先反馈给相关人员、再修正，修正完后做标识过炉

6.多项选择题炉后出现立碑现象的原因可以有哪些（）。

A.一端焊盘未印上锡膏
B.机器贴装坐标偏移
C.印刷偏位

7.多项选择题下面哪些不良是发生在印刷段：（）

A.漏印
B.多锡
C.少锡
D.反面

8.多项选择题下面哪些不良是发生在贴片段：（）

A.侧立
B.少锡
C.反面
D.多件

9.多项选择题在下列哪些情况下操作人员应按紧急停止开关，保护现场后立即通知当线工程师或技术员处理：（）

A.回流炉死机
B.回流炉突然卡板
C.回流炉链条脱落
D.机器运行正常

10.单项选择题IC需要烘烤而没有烘烤会造成（）。

A.假焊
B.连锡
C.引脚变形
D.多件