底片或电子图片、X射线照相检验记录、射线检测报告副本、检测报告等及台帐由X光透视人员负责管理。

检测申请时工序状态应清楚、工序质量应符合工序质量要求，检验盖章确认，确保焊接、检验、检测等全过程具有可追溯性。

像质计放置次数一般应与透照次数相同，相同部位、相同的透照条件连续透照时可适当减少放置次数．但不少于透照次数的三分之一。

X射线检测图像直观、缺陷定性准确，因此焊接缺陷无论大小和延伸方向都可以选择X射线检测。

缺陷分类应符合验收标准的要求，标准未作规定的缺陷或不属于X射线照相检验范畴的缺陷，必要时可予以注明供有关人员参考，但不作为合格与否判定的依据。

底片图像质量参数中的颗粒度与胶片的粒度是同一概念。

X射线检测人员健康体检为每（）年一次。

二次打底焊接或重熔排除，无需办理相关手续，直接使用前次的申请手续。

送检产品工序状态及表面质量应符合工艺规程或工艺处理意见的要求，经表面检验合格，申请单无需检验盖章确认。

废旧药液应采用专用容器收集，定期送指定的机构处理。