在焊接工艺评定因素中，补加因素是指影响焊接接头强度和冲击韧度的工艺因素。

焊接结构质量应包括两部分，一部分是整体结构的质量，另一部分是焊缝的质量。

持证焊工的证书在有效期内全国有效，所以焊工可以自行到外单位从事焊接工作。

焊条电弧时，将评定合格的焊接位置改为向上立焊时，属于补加因素。

下列危险品中属于PCBA生产过程中常用的有（）

板面外观检查内容包括（）

结构的性能应根据设计要求进行性能试验测试，各项指标均应达到要求。

烙铁不使用时在烙铁头上覆满锡，下班时关闭电源，并清洗海绵上的锡渣。（）

CCD焊接温度要求（）

焊接过程中，只能用湿海绵清洁烙铁头表面的残渣物。（）