A.整体铸造法
B.焊接法
C.烤瓷前焊接法
D.烤瓷后焊接法
E.分段铸造法
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A.近中
B.远中
C.舌侧
D.颊侧
E.龈底
A.蜡型的厚度应均匀一致
B.表面应光滑无锐角
C.表面呈微小的凹凸状,利于金瓷结合
D.金属衔接处应避开咬合功能区,防止瓷裂
E.牙体缺损较大,留出瓷层1~1.5mm后,用蜡模恢复缺损
A.桥体的龈端、桥体的轴面、桥体的色泽、桥体的强度、桥体的排列位置
B.桥体的面、桥体的色泽、桥体的龈端、桥体的强度、桥体的排列位置
C.桥体的面、桥体的强度、桥体的排列位置、桥体的龈端、桥体的轴面
D.桥体的龈端、桥体的面、桥体的轴面、桥体的色泽、桥体的排列位置
E.桥体的龈端、桥体的面、桥体的轴面、桥体的强度、桥体的色泽
A.多个前牙缺失且牙槽嵴吸收较多者
B.多个前牙缺失且牙槽嵴正常者
C.后牙缺失,两端基牙倾斜度较大,难以获得共同就位道者
D.后牙缺失,一端或两端基牙有牙髓病变,经根管治疗后,若对其预后不能十分肯定者
E.1或2个磨牙游离缺失者
A.龈端与粘膜紧密接触,避免食物嵌塞
B.应尽量扩大龈端与牙槽粘膜接触的面积
C.舌侧龈端尽量增大
D.固定桥修复最佳时期为拔牙后一年
E.龈端应高度抛光
A.上架-代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉
B.代型的制作-上架-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉
C.代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-上架-瓷层的堆塑-修形-上釉
D.代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-上架-修形-上釉
E.上架-代型的制作-瓷层的堆塑-金属基底冠蜡型的制作-修形-上釉
A.减少桥体面的颊舌径宽度
B.加大桥体与固位体之间的舌侧外展隙
C.减少面的溢出道
D.避免早接触
E.降低非功能尖斜度
A.与天然牙冠外形、大小一致
B.在不影响强度的原则下,蜡型尽可能小,应留出瓷层均匀的空间,约1~1.5mm
C.在不影响发音的原则下,蜡型尽可能大
D.与天然牙冠外形一致
E.与天然牙冠大小一致
A.邻面的1/2处,稍向切龈方向伸展
B.邻面的1/2处,稍向切方向伸展
C.邻面的1/2处,稍向龈方向伸展
D.邻面的中1/3处,稍向切龈方向伸展
E.邻面的中1/3处,稍向切方向伸展
A.应考虑基牙的支持作用和固位作用以及基牙的共同就位道
B.应考虑基牙的支持作用和固位作用以及基牙牙髓状况
C.应考虑基牙的固位作用和基牙牙根的数目以及基牙牙髓状况
D.应考虑基牙的固位作用和基牙的支持作用
E.应考虑基牙的支持作用和基牙的共同就位道
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在制作烤瓷桥时,为减轻固定义齿桥体力的措施是()
固定义齿修复时,固位体设计应注意的问题有()
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