扩散,是一种材料通过另一种材料的运动。 扩散的两个必要条件:浓度差,过程所需要的能量。 固态,液态,气态扩散。 属于固态扩散。
硼:P型; 磷,砷和锑:N型
根据下图给出的一氧化工艺的菜单实例,试说明: (1)该工艺采用的氧化方法 (2)每一步骤的具体作用(或状态) (3)氮气在整个工艺流程中的作用 (4)工艺过程中加入HCl的主要作用
最新试题
薄层电阻
试说明硅工艺中常用掺杂杂质B,P,As的扩散特性。
自由电子带负电,空穴带正电。
漂移运动方向是从N 区到P 区。
列出并解释替位杂质在硅中的三种主要扩散机制。
二极管交流等效电路参数与其静态参数无关。
本征半导体导电性能很差。
在P 型半导体中,空穴浓度大于自由电子浓度。
自由电子是载流子,空穴不是。
与多数载流子相比,少数载流子的浓度受温度影响大。