SMT产品须经过：a.零件放置b.迥焊c.清洗d.上锡膏，其先后顺序为（）

单项选择题SMT产品须经过：a.零件放置b.迥焊c.清洗d.上锡膏，其先后顺序为（）

A.a->b->d->c
B.b->a->c->d
C.d->a->b->c
D.a->d->b->c

1.单项选择题在1970年代早期，业界中新门一种SMD，为“密封式无脚芯片载体”，常以（）简代之

A.BCC
B.HCC
C.SMA
D.CCS

2.单项选择题早期之表面粘装技术源自于（）之军用及航空电子领域

A.20世纪50年代
B.20世纪60年代中期
C.20世纪20年代
D.20世纪80年代

3.填空题轨道宽约比基板宽度宽（），以保证输送顺畅。

4.填空题锡膏按（）原则管理使用。

5.填空题印刷偏位的允收标准（）

6.填空题7S的具体内容为（）。

7.填空题静电电荷产生的种类有摩擦、感应、分离、静电传导等，静电防护的基本思想为（）、（）。

8.填空题QC七大手法有调查表、数据分层法、散布图、因果图、控制图、（）、（）等。

9.填空题锡膏印刷时，所需准备的材料及工具：焊膏、（）、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。