填空题锡膏印刷时,所需准备的材料及工具:焊膏、()、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。
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3.多项选择题红胶工艺操作员日常需要填写的表单有()
A.上料记录
B.网板清洗记录
C.吸嘴清洗记录
D.芯片上料记录
E.设备保养记录
5.多项选择题发现错料后的处理流程包含()
A.停机暂停生产
B.通知巡检班组
C.更换正确物料
D.核对不良品数量
E.不良品隔离
6.多项选择题SMT贴片元件中()有极性要求,要特别主要标志方向,避免出错。
A.芯片
B.二三极管
C.晶振
D.少部分电感
E.电解电容
7.判断题裸手拿取PCB光板没有危害。()
8.多项选择题使用未达到回温时间红胶可能导致的不良后果有()
A.印刷少胶
B.过波峰掉件
C.推力不足
D.翘脚
9.多项选择题维修芯片上线前需要确认()
A.引脚有无变形
B.极性是否一致
C.是否有做标记
D.巡检是否检查合格
10.单项选择题
接料扫码步骤顺序排列正确的是()
a.扫旧料盘
b.扫新料盘
c.接料
d.确认扫码信息
e.核对料盘信息
A.e-a-b-c-d
B.e-a-b-d-c
C.c-a-b-d-e
D.e-c-a-b-d
E.e-c-b-a-d
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红胶印刷机程序里设置每印刷()块板后机台会停机,目的是确认红胶量是否足够。
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生产中开封新包装PCB板需检查的内容包含()
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为了避免批量事故芯片上料过程必须检查事项有()
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铜网(胶网)上线前未检查有堵孔可能导致的影响有()
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红胶工艺转产后需进行炉前首件核对,可以发现的不良有多件,少件,偏位()
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