问答题

【简答题】简述引线框架材料？

答案：引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料（金丝、铝丝、铜丝）实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电...

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【简答题】简述引线材料？

答案：用于集成电路引线的材料，需要注意的特性为电特性、绝缘性质、击穿、表面电阻热特性，玻璃化转化温度、热导率、热膨胀系数，机械...

【简答题】封装中涉及到的主要材料有哪些？

答案：

引线材料；引线框架材料；芯片粘结材料；模塑料；焊接材料；封装基板材料。