底片图像质量参数中的颗粒度与胶片的粒度是同一概念。

焊接零件对应力较大的部位，为了避免X光检测后产生延时裂纹，送检前应开展的工作是（）。

二次打底焊接或重熔排除，无需办理相关手续，直接使用前次的申请手续。

点焊未熔合、脱焊等面状缺陷最有效的检测方法是X射线检测。

为了提高射线照相对比度，可以采用高电压、短时间、大管电流的方式曝光。

对于厚度变化较大的变截面工件透照，只要底片黑度符合GJB1187A的要求时，就可采用多胶片技术。

缺陷分类应符合验收标准的要求，标准未作规定的缺陷或不属于X射线照相检验范畴的缺陷，必要时可予以注明供有关人员参考，但不作为合格与否判定的依据。

探伤人员在透视间内发现辐射正在进行应立即（）。

像质计放置次数一般应与透照次数相同，相同部位、相同的透照条件连续透照时可适当减少放置次数．但不少于透照次数的三分之一。

焊接工艺处理超标缺陷必须阅片的主要目的是（）。