缺陷分类应符合验收标准的要求，标准未作规定的缺陷或不属于X射线照相检验范畴的缺陷，必要时可予以注明供有关人员参考，但不作为合格与否判定的依据。

送检产品工序状态及表面质量应符合工艺规程或工艺处理意见的要求，经表面检验合格，申请单无需检验盖章确认。

一次完整的两面多层补焊，当正面打底层质量进行过一次X射线检测，若反面还需打底，则无需X射线检测。

对于厚度变化较大的变截面工件透照，只要底片黑度符合GJB1187A的要求时，就可采用多胶片技术。

下面给出的射线检测基本原理中，正确的是（）。

点焊未熔合、脱焊等面状缺陷最有效的检测方法是X射线检测。

按GJB1187A的规定，爱克发C7（AGFAC7）胶片属于（）胶片，适用于采用A级技术胶片选择要求。

二次打底焊接或重熔排除，无需办理相关手续，直接使用前次的申请手续。

补焊次数的界定由工艺、检验负责，对两个补焊区交界部位补焊次数的界定，需要通过底片观察提供帮助时，X光室应予以配合。

一次完整的补焊过程中缺陷是否排除X光透照确认可以不限次数，直至缺陷完全排除。