A.δ铝>δ铜>δ银
B.δ铜>δ铝>δ银
C.δ银>δ铜>δ铝
D.δ铝>δ银>δ铜
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A.集中于试件中心
B.在试件中均匀分布
C.主要集中于试件表面
D.以上全不对
A.0
B.无穷大
C.约为1
D.无穷小
A.恒定值
B.1
C.一个随磁场强度变化的变量
D.0
A.µ=HB
B.µ=B/H
C.µ=H/B
D.µ=H+B
A.有色金属
B.稀有金属
C.铁磁金属
D.贵金属
A.成正比
B.成反比
C.无关系
D.相等
A.ρ钢>ρ铝>ρ铜
B.ρ铜>ρ铝>ρ钢
C.ρ铝>ρ钢>ρ铜
D.ρ钢>ρ铜>ρ铝
A.δ钢>δ铜>δ铝
B.δ铝>δ铜>δ钢
C.δ铜>δ铝>δ钢
D.δ钢>δ铝>δ铜
A.扇形
B.穿过式
C.点式
D.内插式
A.金属细丝
B.钢丝绳
C.方坯内部
D.板材表面
最新试题
超差缺陷是否排除,由缺陷挖排人员挖排后直接提出申请、检验盖章认可后送X光检测。
按GJB1187A的规定,爱克发C7(AGFAC7)胶片属于()胶片,适用于采用A级技术胶片选择要求。
一次完整的补焊过程中缺陷是否排除X光透照确认可以不限次数,直至缺陷完全排除。
缺陷分类应符合验收标准的要求,标准未作规定的缺陷或不属于X射线照相检验范畴的缺陷,必要时可予以注明供有关人员参考,但不作为合格与否判定的依据。
增加工艺性透视有利于保证焊接质量,因此尽可能增加工艺性透视次数。
焊接工艺处理超标缺陷必须阅片的主要目的是()。
射线检测最有害的危险源是(),必须严加控制。
补焊次数的界定由工艺、检验负责,对两个补焊区交界部位补焊次数的界定,需要通过底片观察提供帮助时,X光室应予以配合。
对于厚度变化较大的变截面工件透照,只要底片黑度符合GJB1187A的要求时,就可采用多胶片技术。
底片或电子图片、X射线照相检验记录、射线检测报告副本、检测报告等及台帐由X光透视人员负责管理。