下列是（）目前去钻污流程使用最广泛的方法。

单项选择题下列是（）目前去钻污流程使用最广泛的方法。

A、浓硫酸法
B、铬酸法
C、等离子体法
D、高锰酸钾法

1.单项选择题化学沉铜中甲醛起还原作用时的介质环境是（）。

A.酸性
B.中性
C.碱性
D.都可以

2.单项选择题高锰酸钾法的中和还原步骤用的药品是（）。

A.双氧水
B.双氧水和硫酸
C硫酸
D.都不是

3.单项选择题化学沉铜时若气泡太多，表明反应太快，应加入（）。

A.硫酸铜
B.甲醛
C.氢氧化钠
D.稳定剂尿素

4.单项选择题在化学沉铜工艺中甲醛应在（）加入。

A.工件放入镀铜液前10分钟
B.工件放入镀铜液后10分钟
C.配制镀铜液体时
D.任意时间都可以

5.单项选择题根据背光检测，化学沉铜的合格等级为（）。

A.10级
B.9级
C.8级
D.7级

6.单项选择题化学沉铜中若要沉厚铜，温度应（）。

A.室温
B.零度
C.加热（35℃以上）
D.不需要控制

7.单项选择题孔金属化的目的通常是（）。

A、形成一层抗蚀层
B、作导电线路
C、作为装饰
D、增加孔径精度

8.问答题化学镀的特点是什么。

（1）不需要外电源；（2）均镀能力好；（3）镀层具有孔隙度小、硬度高等特点；（4）适合在金属和非金属上镀覆。

9.填空题目前常用在化学镀中的还原剂有次磷酸盐、（）、肼、硼氢化物、胺基硼烷和它们的某些衍生物。

10.填空题依赖外加电源，仅靠镀液中的（），进行化学还原反应，使金属离子不断还原在自催化表面上，形成金属镀层的工艺方法，称为（）。