多项选择题化学镀镍的催化剂可以是()。
A.Pt
B.Ni
C.Au
D.Pd
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1.多项选择题化学镀镍的还原剂有()方法。
A.次磷酸盐
B.硼氢化物
C.胺基硼烷
D.肼E.甲醛
2.单项选择题化学镀镍最常用的主盐是()。
A.硫酸镍
B.氯化镍
C.醋酸镍
D.硝酸镍
3.单项选择题作为可焊性镀层,印制板化学镀镍层中的磷含量要求在()。
A.2-4%
B.7-9%
C.10-16%
D.20-30%
4.问答题试述化学镀铜液的配制方法。
6.填空题碳黑直接电镀技术通常称为()。
8.填空题镀液中的铜微粒,会引起镀液()。
9.填空题化学镀铜液中的主盐通常是()。
10.填空题印制板化学沉铜工艺中的前处理的目的是()。
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