电镀的基本条件是什么？

问答题电镀的基本条件是什么？

1.填空题在镀槽中，与电源负极相连的叫（），与电源正极相连的叫（）。

2.填空题阳极性镀层是当镀层与基体构成微电池时，作为阳极而首先溶解（）。

3.判断题对阴极性镀层特别重要的是孔隙率要低，要有较大的厚度。

4.判断题对阳极性镀层，镀层的厚度对防护能力有决定性影响，镀层越厚，防护能力越好。

5.判断题作为金属镀层，不管其用途如何，镀层必须结构致密，与基体结合牢固。

6.判断题电镀是对基体表面进行装饰、防护以及获得某些特殊性能的一种表面工程技术。

7.判断题所有比基体金属电势负的金属都可以用作防护性镀层。

8.判断题电镀时，阳极的作用仅仅是导电，所以对阴极镀层的质量没有影响。

9.多项选择题金属镀层可以用来作为（）。

A.防护性镀层
B.防护-装饰性镀层
C.功能性镀层
D.以上说法都不对

10.单项选择题在电镀时阳极与阴极的面积比一般是（）。

A.3：1
B.2：1
C.1：1
D.1：2