A.高分散能力
B.适合印制板的电镀
C.韧性差
D.使镀层均匀细致
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A.铜含量太高
B.电流密度过大
C.光亮剂量太高
D.镀前处理不良
A.0.035~0.07%
B.0.35~0.7%
C.0.035~0.7%
D.0.6~0.9%
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