判断题铅和锡的标准电位相差不大,因此这两种金属很容易共沉积。

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1.多项选择题印刷板局部没镀上Sn-Pb,其原因以下分析正确的是()。

A、抗镀层(干膜或油墨)显影不干净,有余胶
B、电接触不良
C、两块印刷板重叠
D、阴极移动太快

2.单项选择题电镀锡锌合金,获得广泛应用的镀液体系是()。

A、柠檬酸盐镀液
B、氰化物镀液
C、氟硼酸盐镀液
D、焦磷酸盐镀液

3.单项选择题锡铅合金镀层呈()颜色。

A、浅灰色
B、银白色
C、金黄色
D、黑色

4.单项选择题电镀锡铅合金,当前工业上应用最多的非氟体系是()。

A、柠檬酸盐镀液
B、焦磷酸盐镀液
C、葡萄糖酸盐镀液
D、甲基磺酸体系

5.单项选择题印制板图形电镀锡铅合金工艺流程中,电镀锡铅合金的上一步是()。

A、全板电镀铜
B、图形电镀铜
C、微蚀
D、除油

6.单项选择题电镀锡铅合金,目前广泛使用的镀液是()。

A、烷基磺酸盐镀液
B、焦磷酸盐镀液
C、葡萄糖酸盐镀液
D、氟硼酸盐镀液