电镀铜皮厚度1/3OZ的代号是（）

单项选择题电镀铜皮厚度1/3OZ的代号是（）

A.T
B.H
C.1
D.2

1.判断题OSP工艺特点是镀层均一、表面平坦、不具接触之功能，无法从外观检查，不适合多次回流焊。

2.判断题电镀镍金工艺特点是镀层不均一，接触性好、可打线、耐磨性好，不适用于焊接。

3.判断题化学镍金也叫无电镍金或沉镍浸金。

4.判断题镍缸PH值过高或镍浓度过高可能会导致金面粗糙问题。

5.判断题电镀镍金是PCB表面处理工艺的鼻祖。

6.多项选择题OSP膜下有氧化的可能原因是（）

A.板面氧化程度过深
B.微蚀量不足
C.微蚀槽铜离子过高
D.药液添加后没有循环均匀

7.多项选择题化学镍金漏镀的主要原因有（）

A.体系活性（镍缸及钯缸）相对不足
B.铅、锡等铜面污染
C.前处理不当
D.镍缸PH值过高

8.多项选择题决定熔锡寿命的主要因素是（）

A.铜污染
B.松香碳化产生的污物
C.锡铅的比例
D.锡炉温度

9.单项选择题目前最常见的OSP材料是（）

A.松香类
B.活性树脂类
C.唑类
D.有机酸

10.单项选择题目前成本最高的表面处理方式是（）

A.无铅喷锡
B.OSP
C.化学镍金
D.电镀镍金