单项选择题
QFN器件的散热地焊盘上的via距离建议:D≥()
A.0.5mm
B.0.6mm
C.0.7mm
D.0.8mm
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1.单项选择题DIP焊盘连线采用“+”方式,但对于Y电容,LED灯,TACT按键到地的连接方式为()方式。
A.“+”字
B.“-”字
C.“米”字
D.实铺
7.判断题当锡球超出铜面后,不能用DRC显示出来。
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