A.6mm
B.8mm
C.10mm
D.15mm
E.以上均不正确

A.托盘宽度比牙槽嵴宽2～3mm
B.托盘边缘高度应离开黏膜皱襞2～3mm
C.上颌托盘腭侧至颤动线后3～4mm
D.托盘若边缘稍短时，可用蜡片或印模膏加长
E.以上均是

A.上尖牙唇面与腭皱的侧面通常相距约1cm
B.上颌第一前磨牙牙长轴垂直，颊、舌尖均与牙合平面接触
C.上颌第二前磨牙颊尖与牙合平面接触，舌尖高于牙合平面约1mm
D.上颌第一磨牙远中颊尖高于牙合平面约1mm
E.上颌第二磨牙近中颊尖高于牙合平面约1.5mm

A.铰链式牙合架只能绕铰链轴旋转作上下开闭运动
B.平均值牙合架可近似模拟前伸和侧方咬合接触滑动运动（前伸髁导25°，侧方髁导15°）
C.半可调牙合架髁导和切导斜度均可调，可模拟迅即侧移等下颌运动特征
D.全可调牙合架可利用运动面弓将患者下颌三维运动特征转移至牙合架
E.HanauH型牙合架属于半可调牙合架

A.上下颌前庭沟底
B.前、后颤动线间的弓形区域
C.唇颊舌系带附着部
D.上颌结节颊侧
E.下颌磨牙后垫

A.下颌后牙游离缺失，如果末端基牙向后倾斜，模型应向后倾斜，增加末端基牙远中倒凹
B.后牙非游离缺失，应根据基牙的健康程度来决定模型向前或向后倾斜
C.一侧缺牙多，另一侧缺牙少，应将模型向牙齿多侧倾斜，从缺牙多侧向缺牙少侧戴入
D.前后牙均有缺失，前牙倒凹较大时，将模型向后倾斜，就位道由前向后，使前牙倒凹减小
E.调节倒凹法设计的就位道，适用于基牙牙冠短，基牙长轴彼此近似平行者

A.功能运动时要使邻面板与基牙保持接触，增大摩擦力
B.位于远中的邻面板向上不能越过外形高点线
C.RPI组合卡环不能在近中倾斜的基牙上使用
D.牙体导平面预备时，可以保留小的龈区倒凹
E.导平面板可以连接稳定牙弓，有助于使孤立牙达到稳定

A.圈形卡环
B.双臂卡环
C.回力卡环
D.对半卡环
E.倒钩卡环

A.骨突起的位置和严重程度
B.覆盖骨突起区软组织的性质
C.义齿由基牙提供支持的程度及剩余牙槽嵴提供的支持特性
D.大连接体的设计
E.固位体的设计

A.位于铸圈上部的2/5处
B.位于铸圈下部的2/5处
C.位于铸圈上部的1/5处
D.位于铸圈下部的1／5处
E.位于铸圈中部