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A.软衬垫固位
B.磁附着固位
C.种植固位
D.组织倒凹固位
E.吸附力固位
A.用碳化硅磨除非贵金属基底金-瓷结合面的氧化物
B.用钨钢钻磨除贵金属表面的氧化物
C.一个方向均匀打磨金属表面不合要求的外形
D.使用橡皮轮磨光金属表面
E.防止在除气及预氧化后用手接触金属表面
A.焊接时间过长
B.转移接触关系过程中,焊件移位
C.焊接时间过短
D.焊接过程中包埋的砂料碎裂
E.取模时未能准确复位
A.适当保留基牙倒凹
B.保证基托卡环蜡型与模型密合
C.适当增加蜡型厚度
D.适当增加基托和卡环伸展范围
E.人工牙制备固位孔道
A.充填模型倒凹
B.尽量磨薄人工牙盖嵴部
C.人工牙组织面涂布单体
D.人工牙制备固位孔道
E.增加分铸道
A.修整模型时,不能将放卡环的石膏基牙的牙尖损伤
B.支架、蜡型必须包埋牢固
C.下层型盒石膏表面要光滑不能有倒凹和气泡
D.上、下型盒应紧密对合,人工牙的牙合面与上层顶盖之间的间隙保持4mm以上
E.为防变形,常用硬石膏装盒
A.蜡尚未充分软化
B.下半型盒石膏有倒凹
C.上下两半型盒分离剂没有涂好
D.下半型盒石膏稍有粗糙
E.以上都不是
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