A.将卡环的单曲置于基牙舌面的外形高点处
B.曲的长度根据基牙舌面的近远中宽度而定
C.曲的弹簧平面与基牙长轴垂直
D.卡环的末端部分形成连接体
E.连接体应离开黏膜0.5~1.0mm
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A.弯制卡环臂
B.弯制卡环体
C.弯制连接体
D.防止磨损石膏基牙
E.避免损伤不锈钢丝
A.四眼扩弓簧
B.W形弓簧
C.Nance弓
D.螺旋扩大器
E.颌间交互牵引
A.夹板
B.婴儿腭裂阻塞器
C.腭护板
D.上颌护板
E.成形器
A.瓷层厚,能较好地恢复瓷层感
B.金属基底冠适合性好
C.修复体解剖外形佳
D.修复体较轻巧
E.瓷裂,瓷变形
A.修复体边缘不密合
B.修复体边缘过短
C.修复体边缘过长
D.牙冠解剖形态不符合要求
E.口腔卫生差
A.舌杆断面准确复位
B.舌杆磨光面两点定位焊接
C.舌杆组织面两点定位焊接
D.焊接时后一焊点,覆盖前一焊点的70%
E.焊接时前一焊点,应覆盖在后一焊点的70%
A.砂料包埋时对细小焊件及焊件的薄边保护不够
B.焊料的熔点过高
C.焊料的熔点过低
D.焊接的火焰掌握不好,在某一局部加热过多,温度过高
E.焊料全部熔化后,没有迅速撤开火焰
A.焊件成面接触
B.接触面要清洁
C.接触面要光亮
D.接触面要粗糙
E.接触缝隙小而不过紧
A.隙卡沟预备量不足
B.弯制时损伤卡环钢丝
C.卡环钢丝质量不好
D.卡环磨光时损伤
E.卡环臂过长
A.取下腭杆
B.腭杆组织面缓冲
C.腭杆组织面加自凝树脂重衬
D.不做任何处理
E.取下腭杆后,戴义齿取印模,在模型上重新加腭杆
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