A.平面导板
B.Herbst矫治器
C.FrankelⅢ型矫治器
D.以上都正确
E.以上都不正确
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A.内收上前牙的唇弓
B.下颌前磨牙的改良箭头卡环或三角形箭头卡环(Delta卡环)
C.上颌磨牙的改良箭头卡环或三角形箭头卡环(Delta卡环)
D.垫
E.下前牙的唇弓
A.要求准确的印模和咬合记录
B.矫治器的基托和垫部分可以用自凝塑料和热凝塑料制作
C.下颌垫咬合斜面的角度为45°
D.上颌磨牙区斜面导板的后缘应位于下颌第二前磨牙的近中
E.以上都正确
患者,男,缺失,余留牙正常,口底距舌侧龈缘的距离为4mm,如果设计铸造支架可摘局部义齿,设计PRI卡环组。
大连接体可采用()
A.舌杆
B.连续杆
C.带连续杆的舌杆
D.舌板
E.唇杆
患者,男,缺失,余留牙正常,口底距舌侧龈缘的距离为4mm,如果设计铸造支架可摘局部义齿,设计PRI卡环组。
取本例患者下颌模型时应采用哪种印模方法()
A.解剖式印模
B.静态印模
C.无压力印模
D.功能性印模
E.一次印模
患者,男,缺失,余留牙正常,口底距舌侧龈缘的距离为4mm,如果设计铸造支架可摘局部义齿,设计PRI卡环组。
为减小游离端牙槽嵴负担的措施中,错误的是()
A.选用塑料牙
B.减小人工牙颊舌径
C.减少人工牙数目
D.减小基托面积
E.减低人工牙牙尖高度
A.颊侧近中,观测线上方的非倒凹区
B.颊侧近中,观测线下方的倒凹区
C.颊侧远中,观测线上方的非倒凹区
D.颊侧远中,观测线上缘
E.颊侧远中,观测线下方的倒凹区
A.C3D3舌支托
B.切支托
C.C3D3附加卡环
D.C23D23放置邻间钩
E.前牙舌隆突上的连续卡环
患者,女,50岁,缺失,余牙正常,口底至舌侧牙龈距离为10mm,设计铸造可摘局部义齿修复。设计RPI卡环组。
基牙预备时应制备出()
A.近远中支托窝
B.近中支托窝,舌侧导平面
C.远中支托窝,舌侧导平面
D.近中支托窝,远中导平面
E.远中支托窝,远中导平面
A.全冠就位时粘结剂已开始固化
B.粘结剂调和太稠
C.全冠粘结面放置粘结剂太多
D.咬棉卷加压时未咬紧
E.全冠粘结时就位方向不对
A.垫底后树脂充填
B.垫底后银汞合金充填
C.普通瓷全冠
D.铸造金属全冠
E.烤瓷全冠
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牙体缺损修复时,如邻接关系恢复不好,会造成()
拔牙后多长时间内不宜漱口()
可摘局部义齿主要起稳定作用的是()
颈侧1/3折断,折断线在龈下1~4mm时,可采用()
长期配戴全口义齿的患者容易患的口腔念珠菌病类型主要是()
牙体缺损修复时,如未排除早接触,术后可出现()
牙体缺损修复时,如修复体龈缘过长,会造成()
因创伤造成的隐裂无牙髓症状时,应首先采用()
牙体缺损修复时,如修复体不吻合或粘固剂质量差,修复后可出现()
拔牙后,缝合创口的缝线一般多长时间可以拆除()