单项选择题在瓷熔附金属时,其金瓷匹配是十分关键的。烤瓷材料与金属的热膨胀系数应()
A.完全一致
B.前者稍稍小于后者
C.前者稍稍大于后者
D.前者明显小于后者
E.前者明显大于后者
您可能感兴趣的试卷
你可能感兴趣的试题
1.单项选择题在瓷熔附金属时,其金瓷匹配是十分关键的。以下哪项不是获得良好的金-瓷结合界面湿润性的方法()
A.金属表面清洁
B.金属表面光滑
C.烤瓷熔融时流动性好
D.加入微量非贵金属元素
E.金属表面干燥
2.单项选择题患者,男,48岁,右下543和左下67缺失,余牙正常,设计纯钛整体铸造支架的可摘局部义齿,戴6个月后支架部分折断。检查:左下3、4区金属舌杆折断,舌杆厚1.5mm,折断面金属有缩孔,采用焊接金属舌杆。焊接过程中氩气吹入孔与被焊区的距离为()
A.1~1.5mm
B.1.5~2mm
C.2.5~3mm
D.3~3.5mm
E.5mm以上
3.单项选择题患者,男,48岁,右下543和左下67缺失,余牙正常,设计纯钛整体铸造支架的可摘局部义齿,戴6个月后支架部分折断。检查:左下3、4区金属舌杆折断,舌杆厚1.5mm,折断面金属有缩孔,采用焊接金属舌杆。焊接该舌杆理想的焊接方法是()
A.点焊
B.激光焊
C.汽油吹管火焰焊
D.锡焊
E.银焊
4.单项选择题患者,男,48岁,右下543和左下67缺失,余牙正常,设计纯钛整体铸造支架的可摘局部义齿,戴6个月后支架部分折断。检查:左下3、4区金属舌杆折断,舌杆厚1.5mm,折断面金属有缩孔,采用焊接金属舌杆。激光焊接时后一焊点应覆盖前一焊点()
A.40%
B.50%
C.60%
D.70%
E.80%
5.单项选择题患者,男,48岁,右下543和左下67缺失,余牙正常,设计纯钛整体铸造支架的可摘局部义齿,戴6个月后支架部分折断。检查:左下3、4区金属舌杆折断,舌杆厚1.5mm,折断面金属有缩孔,采用焊接金属舌杆。下面关于焊接过程的叙述,错误的是()
A.舌杆断面准确复位
B.舌杆磨光面两点定位焊接
C.舌杆组织面两点定位焊接
D.两端端面之间要留间隙
E.双面焊接
6.单项选择题患者,女,35岁,右上642缺失,设计右上7531为基牙,镍铬烤瓷桥修复。金属基底冠和桥架分段铸造、研磨后,在未烧结瓷前焊接起来。焊接方法属于何种焊接()
A.前焊接
B.后焊接
C.中途焊接
D.定位焊接
E.以上都不是
7.单项选择题患者,女,35岁,右上642缺失,设计右上7531为基牙,镍铬烤瓷桥修复。金属基底冠和桥架分段铸造、研磨后,在未烧结瓷前焊接起来。可选用的焊接方法是()
A.电阻焊
B.点焊
C.炉内焊接
D.汽油+压缩空气火焰焊接
E.以上都不是
8.单项选择题患者,女,35岁,右上642缺失,设计右上7531为基牙,镍铬烤瓷桥修复。金属基底冠和桥架分段铸造、研磨后,在未烧结瓷前焊接起来。关于该焊接,叙述错误的是()
A.采用连模焊接法
B.采用离模焊接法
C.准确性高
D.不易变位
E.易烧坏工作模型
9.单项选择题患者,女,38岁,D5678缺失,余留牙正常,医师设计C45联合卡环,D4RPI卡环组,舌连接杆连接。医师基牙预备取印模灌注工作模型。该支架使用几种小连接体类型()
A.5种
B.4种
C.3种
D.2种
E.1种
10.单项选择题患者,女,38岁,D5678缺失,余留牙正常,医师设计C45联合卡环,D4RPI卡环组,舌连接杆连接。医师基牙预备取印模灌注工作模型。关于制作与C45联合卡环相连接的小连接体,下述各项中不正确的是()
A.小连接体沿基牙C4的舌侧近中部位向下延伸连接于舌连接杆
B.该小连接体的厚度控制在1.3mm为宜
C.与大连接体相连接部位呈流线型,不要形成死角
D.磨光面应呈半圆形
E.该小连接体的宽度控制在2.6mm左右为宜