下颌隆突处基托（）

1.单项选择题下颌牙列有远中游离缺失时，应考虑（）

A.基托呈凹形
B.基托可稍厚
C.基托可稍薄
D.基托应覆盖至磨牙后垫的前缘
E.基托应覆盖至磨牙后垫的1/3～1/2

2.单项选择题 装盒时，人工牙的面与上层型盒顶部之间的间隙至少应该有（）

A.1.5～2.0mm
B.2.0～4.0mm
C.4～6mm
D.6～8mm
E.10mm以上

3.单项选择题塑料基托蜡型的厚度一般是（）

A.1.5～2.0mm
B.2.0～4.0mm
C.4～6mm
D.6～8mm
E.10mm以上

4.单项选择题为避免损伤牙龈组织，活动义齿上颌前牙区腭侧基托边缘应远离龈缘（）

A.1.5～2.0mm
B.2.0～4.0mm
C.4～6mm
D.6～8mm
E.10mm以上

5.单项选择题第二类导线是指（）

A.基牙牙冠的外形高点线
B.基牙向缺隙方向倾斜，颊、舌面的主要倒凹区靠近缺隙
C.口腔模型上硬、软组织的倒凹区和非倒凹区
D.基牙向缺隙的相反方向倾斜，颊、舌面的主要倒凹区远离缺隙
E.基牙向颊侧或舌侧倾斜，或导线接近面，倒凹区分布广泛可摘局部义齿是根据基牙三类不同的导线，设计出不同的卡环。

6.单项选择题第三类导线是指（）

A.基牙牙冠的外形高点线
B.基牙向缺隙方向倾斜，颊、舌面的主要倒凹区靠近缺隙
C.口腔模型上硬、软组织的倒凹区和非倒凹区
D.基牙向缺隙的相反方向倾斜，颊、舌面的主要倒凹区远离缺隙
E.基牙向颊侧或舌侧倾斜，或导线接近面，倒凹区分布广泛可摘局部义齿是根据基牙三类不同的导线，设计出不同的卡环。

7.单项选择题第一类导线是指（）

A.基牙牙冠的外形高点线
B.基牙向缺隙方向倾斜，颊、舌面的主要倒凹区靠近缺隙
C.口腔模型上硬、软组织的倒凹区和非倒凹区
D.基牙向缺隙的相反方向倾斜，颊、舌面的主要倒凹区远离缺隙
E.基牙向颊侧或舌侧倾斜，或导线接近面，倒凹区分布广泛可摘局部义齿是根据基牙三类不同的导线，设计出不同的卡环。

8.单项选择题在瓷熔附金属时，其金瓷匹配是十分关键的。烤瓷材料的烧结温度与金属的熔点的关系是（）

A.两者相同
B.前者稍稍高于后者
C.前者稍稍低于后者
D.前者明显高于后者
E.前者明显低于后者

9.单项选择题在瓷熔附金属时，其金瓷匹配是十分关键的。烤瓷材料与金属的热膨胀系数应（）

A.完全一致
B.前者稍稍小于后者
C.前者稍稍大于后者
D.前者明显小于后者
E.前者明显大于后者

10.单项选择题在瓷熔附金属时，其金瓷匹配是十分关键的。以下哪项不是获得良好的金-瓷结合界面湿润性的方法（）

A.金属表面清洁
B.金属表面光滑
C.烤瓷熔融时流动性好
D.加入微量非贵金属元素
E.金属表面干燥