上颌缺失,弯制卡环,腭侧为塑料基托连接的义齿蜡型,采用混装法装入型盒,常规去蜡,充填,磨光。
装盒、去蜡、填胶、热处理后开盒发现基托中有气泡,其原因不包括()
A.装盒时石膏有倒凹
B.填胶时机过早
C.未按比例调和塑料
D.填塞塑料时压力不足
E.热处理升温过快
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上颌缺失,弯制卡环,腭侧为塑料基托连接的义齿蜡型,采用混装法装入型盒,常规去蜡,充填,磨光。
牙冠与基托塑料连接不牢,可能的原因为()
A.牙冠填塞与基托填塞相隔时间过长
B.暴露在空气中单体挥发,关盒前牙冠与基托间未加单体溶胀
C.塑料充填不紧,试压后玻璃纸未去除干净
D.分离剂涂布过多
E.以上均是
上颌缺失,弯制卡环,腭侧为塑料基托连接的义齿蜡型,采用混装法装入型盒,常规去蜡,充填,磨光。
技师用混装法先装下半型盒,泡水20分钟,涂肥皂水装上半型盒,半小时后,沸水泡10分钟准备开盒去蜡,但开盒十分困难,其原因是()
A.蜡尚未充分软化
B.下半型盒石膏有倒凹
C.上半型盒石膏过厚
D.下半型盒石膏稍有粗糙
E.上下型盒分离剂没有涂好
上颌缺失,弯制卡环,腭侧为塑料基托连接的义齿蜡型,采用混装法装入型盒,常规去蜡,充填,磨光。
充填中可能出现支架移位,可能的原因为()
A.包埋的石膏强度不够
B.包埋有倒凹或未包牢
C.开盒时石膏折断
D.填塞时塑料过硬或者填塞过多
E.以上均是
上颌缺失,弯制卡环,腭侧为塑料基托连接的义齿蜡型,采用混装法装入型盒,常规去蜡,充填,磨光。
义齿出现咬合增高,可能的原因为()
A.塑料过硬
B.塑料填塞的量过多
C.装盒的石膏强度不够
D.型盒未压紧
E.以上均是
A.人工牙脱落
B.基托边缘不齐
C.人工牙折断
D.舌侧基托折断
E.支托折断
A.基托折断
B.人工牙折断
C.卡环臂折断
D.卡环体损伤
E.义齿变形
A.细磨时间过长
B.粗细磨未达到要求
C.布轮太干
D.布轮太硬
E.塑料太硬
A.防止基托变形
B.防止基托折断
C.使塑料表面降温
D.防止卡环变形
E.防止人工牙外形磨损
A.正常
B.对刃
C.反
D.开
E.深覆
A.应排成反
B.为提高咀嚼效率,应选用牙尖斜度大的解剖式人工牙
C.上下后牙应互换位置排列
D.上颌需减去一个前磨牙
E.仍应排出正确的补偿曲线