A.常规完成义齿排牙和蜡型制作
B.模型组织面铺蜡片预留软衬材料空间
C.基托树脂材料放置于上层型盒,软衬材料放置于下层型盒
D.基托树脂充填与软衬材料充填应同时进行
E.义齿聚合前需在软衬材料和基托树脂结合面上均匀涂布单体
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A.结合面涂布单体不均匀
B.软衬材料过厚
C.义齿基托过厚
D.A+B
E.A+B+C
A.义齿组织面均匀磨除一层
B.调拌适量印模材料放于义齿组织面,将义齿戴入患者口内成型
C.灌注石膏模型
D.取出义齿后即刻装盒
E.去除印模材料后直接充填软衬材料
A.需在义齿基托聚合之后进行软衬
B.软衬之前须填平模型倒凹
C.预留的软衬材料厚度约为1.5mm
D.基托材料置于下层型盒,软衬材料置于上层型盒
E.基托组织面需制备机械固位形以增加结合强度
A.增加软衬材料厚度
B.控制软衬材料厚度在适合的范围内
C.尽量使软衬材料厚度均匀
D.软衬材料与基托结合面均匀涂布单体
E.义齿表面彻底清洁脱脂
上颌缺失,弯制卡环,腭侧为塑料基托连接的义齿蜡型,采用混装法装入型盒,常规去蜡,充填,磨光。
装盒、去蜡、填胶、热处理后开盒发现基托中有气泡,其原因不包括()
A.装盒时石膏有倒凹
B.填胶时机过早
C.未按比例调和塑料
D.填塞塑料时压力不足
E.热处理升温过快
上颌缺失,弯制卡环,腭侧为塑料基托连接的义齿蜡型,采用混装法装入型盒,常规去蜡,充填,磨光。
牙冠与基托塑料连接不牢,可能的原因为()
A.牙冠填塞与基托填塞相隔时间过长
B.暴露在空气中单体挥发,关盒前牙冠与基托间未加单体溶胀
C.塑料充填不紧,试压后玻璃纸未去除干净
D.分离剂涂布过多
E.以上均是
上颌缺失,弯制卡环,腭侧为塑料基托连接的义齿蜡型,采用混装法装入型盒,常规去蜡,充填,磨光。
技师用混装法先装下半型盒,泡水20分钟,涂肥皂水装上半型盒,半小时后,沸水泡10分钟准备开盒去蜡,但开盒十分困难,其原因是()
A.蜡尚未充分软化
B.下半型盒石膏有倒凹
C.上半型盒石膏过厚
D.下半型盒石膏稍有粗糙
E.上下型盒分离剂没有涂好
上颌缺失,弯制卡环,腭侧为塑料基托连接的义齿蜡型,采用混装法装入型盒,常规去蜡,充填,磨光。
充填中可能出现支架移位,可能的原因为()
A.包埋的石膏强度不够
B.包埋有倒凹或未包牢
C.开盒时石膏折断
D.填塞时塑料过硬或者填塞过多
E.以上均是
上颌缺失,弯制卡环,腭侧为塑料基托连接的义齿蜡型,采用混装法装入型盒,常规去蜡,充填,磨光。
义齿出现咬合增高,可能的原因为()
A.塑料过硬
B.塑料填塞的量过多
C.装盒的石膏强度不够
D.型盒未压紧
E.以上均是
A.人工牙脱落
B.基托边缘不齐
C.人工牙折断
D.舌侧基托折断
E.支托折断
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