多项选择题本体投影区所有层禁布的器件有()。
A.光耦;
B.变压器;
C.共模电感;
D.继电器
您可能感兴趣的试卷
你可能感兴趣的试题
1.多项选择题以字母为基准,允许的顶层丝印字符方向有()。
A.从下往上;
B.从右往左;
C.从左往右;
D.从上往下
2.多项选择题以下需要被锁定的对象有()。
A.板框;
B.结构件;
C.板名;
D.螺丝孔
3.单项选择题常规情况下,电源层要相对地层内缩()。
A.10mil;
B.20mil;
C.30mil;
D.40mil
4.单项选择题Mark点外边沿距离传送边板边间距()。
A.2mm;
B.3mm;
C.4mm;
D.5mm
5.多项选择题以下属于射频/模拟信号的要求有()。
A.优先在器件面走线;
B.包地;
C.线宽8mil以上;
D.等长
6.单项选择题允许布线区域为从板框边缘推荐内缩()。
A.20mil;
B.30mil;
C.40mil;
D.50mil
7.单项选择题回流焊传送边宽度为()。
A.2mm
B.3mm
C.4mm
D.5mm
8.单项选择题100mil=()mm。
A.5;
B.5.08;
C.2.54;
D.7.87
9.单项选择题PCB设计流程的第三个步骤是()。
A.网表导入;
B.设计规划;
C.布局;
D.丝印调整;
E.Gerber输出;
F.结构绘制;
G.布线
10.单项选择题3.0oz=()mil。
A.4.134;
B.1.378;
C.2.1;
D.59.055
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