A.30-40mil
B.10-20mil
C.8-12mil
D.5-8mil
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A.毫米福特
B.毫米安培
C.厘米福特
D.毫米瓦特
A.使电路更美观
B.降低压降,提高电源效率
C.还有就是与地线相连,减小环路面积
D.减小地线阻抗,提高抗干扰能力
A.电气规则检查
B.布线前进行布线规则和布线策略设置
C.布线时考虑布线方式
D.布线后进行合理性和正确性检查
A.局时考虑布局间距和位置
B.设置规则
C.布局后要检查
D.布局前考虑元器件的布局原则
A.输入输出端口
B.节点
C.总线
D.网络标号
A.PCB设计的后期处理包括电气规则检查和覆铜
B.覆铜,即在印制导线与焊盘或过孔相连时,为了增强连接的牢固性,在连接处逐渐加大印制导线宽度,形状就像一个泪珠
C.覆铜就是将PCB上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充
D.泪滴化焊盘就是将PCB上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充
A.半自动布线
B.自动布线
C.半手动布线
D.混合布线
A.封装
B.导线
C.元件
D.电源符号
A.电气规则设置
B.电器规则设置
C.封装设置
D.布线规则设置
A.warning
B.no error
C.error
D.fatal error
最新试题
绘制元器件一般有两种方法,一种是新建绘制法,另一种是什么?()
覆铜的意义是什么?()
在设置原理图的工作环境中,图纸的标题栏格式有哪几种?()
常见错误报告中出现:Un-Designated Part ...表示什么意思?()
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“毫米安培”的印制导线宽度原则是指1mm(约40mil)宽的线宽允许多少A(安培)的最高电流?()
焊盘是元件封装的重要部分,制作封装是要确定哪些要素?()
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