A.PCB设计的后期处理包括电气规则检查和覆铜
B.覆铜,即在印制导线与焊盘或过孔相连时,为了增强连接的牢固性,在连接处逐渐加大印制导线宽度,形状就像一个泪珠
C.覆铜就是将PCB上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充
D.泪滴化焊盘就是将PCB上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充
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A.电气规则设置
B.电器规则设置
C.封装设置
D.布线规则设置
A.warning
B.no error
C.error
D.fatal error
A.原理图和PCB文件没有关联
B.原理图和PCB文件可以各自独立存在于不同项目文件中
C.原理图和PCB文件在同一个项目文件中
D.原理图和PCB文件必须同名
A.单面布线
B.双面布线
C.多面布线
A.焊盘
B.通孔
C.贴片
A.智能化布局
B.手工、自动结合使用
C.自动布局
D.手工布局
A.方向
B.注释
C.封装名称
D.标识符
A.底层印丝层
B.顶层和底层
C.多层
D.机械层
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