A.元件外形
B.元件引脚
C.元件属性
D.元件封装
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A.复制绘制法
B.手动绘制法
C.自动绘制法
D.混合绘制法
A.层次型电路设计
B.模块化电路设计
C.自上而下电路设计
D.自下而上电路设计
A.0.5
B.0.75
C.0.8
D.1
A.30-40mil
B.10-20mil
C.8-12mil
D.5-8mil
A.毫米福特
B.毫米安培
C.厘米福特
D.毫米瓦特
A.使电路更美观
B.降低压降,提高电源效率
C.还有就是与地线相连,减小环路面积
D.减小地线阻抗,提高抗干扰能力
A.电气规则检查
B.布线前进行布线规则和布线策略设置
C.布线时考虑布线方式
D.布线后进行合理性和正确性检查
A.局时考虑布局间距和位置
B.设置规则
C.布局后要检查
D.布局前考虑元器件的布局原则
A.输入输出端口
B.节点
C.总线
D.网络标号
A.PCB设计的后期处理包括电气规则检查和覆铜
B.覆铜,即在印制导线与焊盘或过孔相连时,为了增强连接的牢固性,在连接处逐渐加大印制导线宽度,形状就像一个泪珠
C.覆铜就是将PCB上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充
D.泪滴化焊盘就是将PCB上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充
最新试题
“毫米安培”的印制导线宽度原则是指1mm(约40mil)宽的线宽允许多少A(安培)的最高电流?()
在绘图中,可以利用快捷键改变导线的方向和转角的方式,导线可以有哪些方向?()
PCB的布线方法通常有哪几种?()
关于PCB设计,以下描述正确的是()。
要实现原理图与PCB图的交互式布局,应满足什么条件?()
封装的尺寸主要包括轮廓的尺寸和()的尺寸。
PCB布线是PCB设计过程中的重要步骤,前面的任务都是为它服务。因此在布线过程中要解决哪些问题?()
电气规则检查时出现哪些情况时必须仔细检查电路,必须修改?()
封装放入PCB工作区后就要对元件封装进行布局,布局的方法有哪几种?()
覆铜的意义是什么?()