A.层次型电路设计
B.模块化电路设计
C.自上而下电路设计
D.自下而上电路设计
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A.0.5
B.0.75
C.0.8
D.1
A.30-40mil
B.10-20mil
C.8-12mil
D.5-8mil
A.毫米福特
B.毫米安培
C.厘米福特
D.毫米瓦特
A.使电路更美观
B.降低压降,提高电源效率
C.还有就是与地线相连,减小环路面积
D.减小地线阻抗,提高抗干扰能力
A.电气规则检查
B.布线前进行布线规则和布线策略设置
C.布线时考虑布线方式
D.布线后进行合理性和正确性检查
A.局时考虑布局间距和位置
B.设置规则
C.布局后要检查
D.布局前考虑元器件的布局原则
A.输入输出端口
B.节点
C.总线
D.网络标号
A.PCB设计的后期处理包括电气规则检查和覆铜
B.覆铜,即在印制导线与焊盘或过孔相连时,为了增强连接的牢固性,在连接处逐渐加大印制导线宽度,形状就像一个泪珠
C.覆铜就是将PCB上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充
D.泪滴化焊盘就是将PCB上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充
A.半自动布线
B.自动布线
C.半手动布线
D.混合布线
A.封装
B.导线
C.元件
D.电源符号
最新试题
焊盘是元件封装的重要部分,制作封装是要确定哪些要素?()
要实现原理图与PCB图的交互式布局,应满足什么条件?()
对于集成电路,尤其是数字电路,通常导线宽度取多少合适?()
绘制元器件一般有两种方法,一种是新建绘制法,另一种是什么?()
根据印制导线的宽度原则,一般按照什么原则选取导线的宽度?()
PCB绘制的前期准备工作包括()。
PCB元件封装一般以PCB封装库的集合形式保存起来,PCB封装库文件的后缀为什么?()
覆铜的意义是什么?()
制作PCB板,除了采用手动布线外,也可以采用什么布线方法?()
PCB布线是PCB设计过程中的重要步骤,前面的任务都是为它服务。因此在布线过程中要解决哪些问题?()