A.基牙的牙周膜面积
B.咬合力大小
C.基牙牙槽骨情况
D.缺隙区的长度
E.牙槽嵴的丰满程度
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A.蜡型厚度应保证金属基底支架为0.2mm厚度
B.表面呈凹陷状,利于金-瓷压缩结合
C.切缘应成锐角
D.厚度均匀一致,表面光滑圆钝
E.金-瓷衔接处应在咬合功能区
A.与牙槽嵴粘膜接触面应尽量减少
B.颈缘线与邻牙一致
C.瓷表面应光滑
D.与牙槽嵴粘膜紧密接触
E.扩大舌侧邻间隙
A.金属塑料联合固定桥
B.金属烤瓷固定桥
C.弹簧式固定义齿
D.即刻固定桥
E.金属光固化树脂固定桥
后牙金一塑桥金属面下面作固位形的目的是()
A.增强桥体金属部分与塑料部分的连接
B.增强桥体与固位体部分的连接
C.增强桥体的强度
D.减轻桥体的力
E.减小桥体龈面对牙槽嵴的接触
在一般后牙固定桥义齿修复中,由于后牙承受的力大,桥体面应制作成金属,在制作蜡型时,此金属面蜡型厚度为()
A.4.5~5.0mm
B.3.5~4.0mm
C.2.5~3.0mm
D.1.5~2.0mm
E.0.5~1.0mm
A.盖嵴式
B.单侧接触式
C.鞍基式
D.船底式
E.悬空式
A.3.0mm
B.2.5mm
C.2.0mm
D.1.5mm
E.1.0mm
A.0.5~0.9mm
B.1.0~1.5mm
C.2.0~3.mm
D.3.5~4mm
E.4.5~5mm
A.唇舌方向的中1/3和切龈方向的中1/3处
B.唇舌方向的中1/2和切龈方向的中1/2处
C.唇舌方向的中1/5和切龈方向的中1/5处
D.唇舌方向的中3/4和切龈方向的中3/4处
E.唇舌方向的中4/5和切龈方向的中4/5处
A.1.0mm
B.1.5mm
C.2.0mm
D.2.5mm
E.3.0mm
最新试题
下列哪项不是修复前进行的必要检查和治疗工作().
铸造金属全冠戴入后就位密合,无咬合高点,但粘结后发现存在咬合高点,可能的原因不包括().
上颌结节颊侧黏膜压痛点的处理方法是().
下列哪项关于金瓷冠瓷层的描述是正确的().
下面哪项不是导致恶心、呕吐的原因().
医生未能及时发现铸造金属全冠粘结后的咬合高点,患者如未得到及时处理,在使用中可能发生的问题包括().
此时应采取的措施是().
经过上述处理后患者在戴用义齿行使功能时灼疼感消失,但开始出现咬颊,你认为是什么原因造成的().
颊黏膜出现血肿的可能原因是().
若检查同时发现全冠邻接不良,则应同时考虑().