A.熔模本身及熔模表面活性剂使用不正确
B.包埋料的粉液比例不当，颗粒分布不均匀
C.铸型烘烤焙烧不正确
D.合金过熔
E.铸造后铸型冷却过快

A.基托蜡型与天然牙接触的舌侧边缘，为增加修复体固位稳定应止于余留牙冠的倒凹区
B.基托蜡型与口内天然牙接触的舌侧边缘，应达到牙冠最突点以上2mm
C.上颌前牙区腭侧基托边缘应该止于龈缘处
D.唇颊舌腭侧基托边缘要稍厚且圆钝，以获得良好封闭作用
E.单纯上前牙缺失，腭侧基托蜡型的厚度可小于正常厚度，约1.5mm

A.顺时针
B.逆时针
C.“八”字形方向
D.沿一个方向搅拌
E.有明确的方向

A.下颌后牙游离缺失，如果末端基牙向后倾斜，模型应向后倾斜，增加末端基牙远中倒凹
B.后牙非游离缺失，应根据基牙的健康程度来决定模型向前或向后倾斜
C.一侧缺牙多，另一侧缺牙少，应将模型向牙齿多侧倾斜，从缺牙多侧向缺牙少侧戴入
D.前后牙均有缺失，前牙倒凹较大时，将模型向后倾斜，就位道由前向后，使前牙倒凹减小
E.调节倒凹法设计的就位道，适用于基牙牙冠短，基牙长轴彼此近似平行者

A.灌模前必须把印模彻底清洁和灭菌
B.模型材料必须按说明书配料加工
C.所有石膏尽量使用真空搅拌机
D.不同种类的石膏不能混用
E.藻酸盐和水胶体在正常取出后3～6小时内灌模

A.磷酸盐色埋料一次包埋法
B.石膏包埋料一次包埋法
C.硅酸乙酯水解液涂挂法
D.复合包埋料包埋法
E.硅酸乙酯系包埋料一次包埋法

A.种植体固位
B.磁性固位
C.粘贴固位
D.眼镜架固位
E.皮管固位

A.圈形卡环
B.双臂卡环
C.回力卡环
D.对半卡环
E.倒钩卡环

A.确定就位道-测绘导线-填补倒凹及缓冲区-网状连接体的衬垫
B.测绘导线-确定就位道-填补倒凹及缓冲区-网状连接体的衬垫
C.测绘导线-填补倒凹及缓冲区-网状连接体的衬垫
D.确定就位道-填补倒凹及缓冲区-网状连接体的衬垫
E.确定就位道-填补倒凹及缓冲区-测绘导线-网状连接体的衬垫

A.≥15°
B.＜15°
C.≥8°
D.＜8°
E.6°