A.0.1~0.2mm
B.0.3~0.5mm
C.0.5~1.0mm
D.至少2.0mm
E.1.5~2.0mm
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A.面中线
B.口角线
C.牙槽嵴顶线
D.笑线
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A.铜焊法
B.银焊法
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D.金焊法
E.炉内焊
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A.低于体瓷烧结温度5℃
B.低于体瓷烧结温度10℃
C.高于体瓷烧结温度5℃
D.高于体瓷烧结温度10℃
E.以上均不正确
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C.高于体瓷烧结温度5℃
D.高于体瓷烧结温度10℃
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A.基牙牙冠的外形高点线
B.基牙向缺隙方向倾斜,颊、舌面的主要倒凹区靠近缺隙
C.口腔模型上硬、软组织的倒凹区和非倒凹区
D.基牙向缺隙的相反方向倾斜,颊、舌面的主要倒凹区远离缺隙
E.基牙向颊侧或舌侧倾斜,或导线接近面,倒凹区分布广泛可摘局部义齿是根据基牙三类不同的导线,设计出不同的卡环
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