贴装元器件是保证SMT组装质量和（）的关键工序。

单项选择题贴装元器件是保证SMT组装质量和（）的关键工序。

A.组装数量
B.印刷质量
C.组装效率
D.焊接质量

1.单项选择题印刷机安装（）时，切忌将手放在下面，避免人员受伤。

A.钢网
B.刮刀
C.顶针
D.PCB

2.单项选择题半自动印刷机的定位方式有完全人工定位和（）两种方式。

A.光学定位
B.定位孔定位
C.机器辅助定位
D.传感器定位

3.单项选择题PCB印制电路板组装的工艺流程，可以分为（）和自动装配工艺流程。

A.自动贴装
B.自动插装
C.手工装配
D.半自动装配

4.单项选择题手工焊接治具也属于工装，它的作用是（）。

A.便于焊件焊接
B.便于元件引线成形
C.便于手工检测
D.用于手工拆焊

5.单项选择题支撑孔焊接终止面，对于3级产品元器件引线和孔壁周围的焊料，至少呈现出（）的润湿。

A.180°
B.90°
C.270°
D.360°

6.单项选择题关于支撑孔的垂直填充焊料要求，若插装元器件的引线小于14时，支撑孔的最少垂直填充为（）。

A.50%
B.65%
C.75%
D.35%

7.单项选择题热风枪拆焊小贴片元件时，要求保证热风枪垂直，且风嘴在距离被拆焊元器件（）处，使元器件均匀受热，以便拆除。

A.1～2cm
B.2～3cm
C.3～4cm
D.4cm

8.单项选择题无铅焊料的流动性不如锡铅焊料好，并且其焊接时要求的工作温度也略高于锡铅焊料（）。

A.5～25℃
B.10～35℃
C.15～45℃
D.30℃

9.单项选择题选用铜烙铁头时，应考虑烙铁头的直径、工作忙尺寸及烙铁头的长度。印制电路板组装焊接时，可选用铜头电烙铁的直径为焊盘尺寸的（）。

A.1倍
B.1.5倍
C.2倍
D.1.6倍

10.单项选择题根据压接原理，在插针的金属部分和其他金属之间产生类似于原子熔融状态而使金属连成一体。通过金属相互之间压接，可以保持连接的（）和力学性能。

A.电气性能
B.耐压性能
C.耐热性能
D.机械性能