（）在电子产品装配中的应用较广，其主要成分是松香。在加热情况下，松香具有去除...

单项选择题（）在电子产品装配中的应用较广，其主要成分是松香。在加热情况下，松香具有去除焊件表面氧化物的能力，同时焊接后形成保护膜层具有覆盖和保护焊点不被氧化腐蚀的作用。

A.无机类助焊剂
B.有机类助焊剂
C.树脂类助焊剂
D.光固化阻焊剂

1.单项选择题盲孔是将几层内部PCB与表面PCB连接，不需穿透整个板子；（）则只连接内部的PCB，所以光是从表面是看不出来的。

A.过孔
B.盲孔
C.埋孔
D.引线孔

2.单项选择题PCB过孔（或导通孔）孔径应大于或等于（），器孔径与板厚之比应不小于1∶3，若更小会引起生产困难与成本提高。

A.0.4mm
B.4mm
C.2mm
D.1mm

3.单项选择题如果印制导线的载流量按20A/mm²计算，则当铜箔厚度为0.05mm时，1mm宽的印制导线允许通过（）电流。

A.1A
B.2A
C.3A
D.4A

4.单项选择题（）可以进行锡膏厚度测量、PCB板上油墨尺寸测量、铜箔线路尺寸测量、焊盘高度与尺寸测量、零件脚共平面度测量等。

A.ICT针床测试
B.自动光学检测设备
C.AXI检测
D.激光锡膏测厚设备

5.判断题对于电子元器件来说，寿命结束，叫做失效。（）

6.判断题电子工程图是用规定的“工程语言”描述的电路设计内容、表达工程设计思想、指导生产过程的工程图。（）

7.判断题电子整机产品的干扰问题比较复杂，它可能由电、磁、热、机械的办法多种因素引起。（）

8.判断题实验证明，导线之间的距离在1.5mm时，其绝缘电阻超过10MΩ，允许的工作电压可达到600V以上。（）

9.判断题引线孔及其周围的铜箔称为焊盘。（）

10.判断题波峰焊接机按波型种类可分为单峰、双峰、三峰和四峰。（）