单项选择题()的含义是“芯片尺寸封装”(Chip Size Package),其封装尺寸(组装占用印刷板的面积)同裸芯片的尺寸大体一致,或者只是大一点。
A.BGA
B.CSP
C.FLIP
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1.单项选择题()-Quad Flat Package,四侧引脚扁平封装或方形扁平封装。零件四边有“翼形”引脚,脚向外张开。
A.SOP
B.SOJ
C.QFP
D.PLCC
2.单项选择题()具有三条薄的短端子,分布在晶体管的一端,晶体管芯片粘贴在较大的铜片上,以增加散热能力。
A.SOT-23
B.SOT-89
C.SOT-143
D.TO-252
3.单项选择题()一般由一个带铁心的线圈、一组或几组带触点的簧片和衔铁组成。
A.电磁继电器
B.干簧继电器
C.湿簧继电器
D.固态继电器
4.单项选择题()俗称船形开关,其结构与钮子开关相同,只是把扳动的钮柄换成波形而按动换位。
A.按钮开关
B.键盘开关
C.直键开关
D.波形开关
5.单项选择题()的端面很像字母“D”,具有非对称定位和连接锁紧机构。常见的接点数有9、15、25、37等几种,连接可靠,定位准确。
A.圆形接插件
B.矩形接插件
C.形接插件
D.条形接插件
6.单项选择题()由永久磁铁、磁钢、音圈、音膜、输出变压器等组成。
A.动圈式传声器
B.普通电容式传声器
C.压电陶瓷蜂鸣器
D.舌簧式扬声器
7.单项选择题()在电子产品装配中的应用较广,其主要成分是松香。在加热情况下,松香具有去除焊件表面氧化物的能力,同时焊接后形成保护膜层具有覆盖和保护焊点不被氧化腐蚀的作用。
A.无机类助焊剂
B.有机类助焊剂
C.树脂类助焊剂
D.光固化阻焊剂
8.单项选择题盲孔是将几层内部PCB与表面PCB连接,不需穿透整个板子;()则只连接内部的PCB,所以光是从表面是看不出来的。
A.过孔
B.盲孔
C.埋孔
D.引线孔
9.单项选择题PCB过孔(或导通孔)孔径应大于或等于(),器孔径与板厚之比应不小于1∶3,若更小会引起生产困难与成本提高。
A.0.4mm
B.4mm
C.2mm
D.1mm
10.单项选择题如果印制导线的载流量按20A/mm2计算,则当铜箔厚度为0.05mm时,1mm宽的印制导线允许通过()电流。
A.1A
B.2A
C.3A
D.4A
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